FEUCHTIGKEIT / ISOLIERUNG / SCHUTZ

Schutzbeschichtungen für Leiterplatten

Dünnschichtschutz für Platinen und Elektronik, die Feuchtigkeit, Kondensation, Öl und Korrosion ausgesetzt sind.

Ihre Anwendung besprechen TDS / SDS anfordern

Materielle Merkmale

Feuchtigkeits- und Ölbeständigkeit
Dünnschichtanwendung
Inspektion und Reparatur

Auswahlkriterien

01Anwendungsmethode und Filmdicke
02Maskierung und Inspektion
03Betriebsumgebung und Reparaturfähigkeit

Auswahlleitfaden ansehen

PRODUCT SERIES

Erkunden Sie Serien nach Rolle und Materialtyp.

UV-/feuchtigkeitshärtende Schutzbeschichtungen

Überprüfen Sie die Beleuchtung des Bretts, schattige Bereiche, Filmdicke und Reparaturmethode.

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Acryl-Schutzbeschichtungen

Überprüfen Sie die Anwendung, das Trocknung, das Substrat, das Maskieren und die Betriebsumgebung.

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Bearbeitete illustrative Produktszene basierend auf der EC-6250 -Referenz

Nano-Wasserabweisende Beschichtungen

Dünnschichtschutz für Wasserabweisen und Feuchtigkeitsbeständigkeit auf Leiterplatten und Elektronik. Überprüfen Sie Bauteile, Abdeckung, Filmdicke und Umgebung für jede Qualität.

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PRODUCT LINEUP

Produktpalette

Eine vorgestellte Board-Schutzbeschichtung. Überprüfen Sie Beleuchtung, schattige Bereiche, Anwendungsbedingungen und Inspektion.

Plattenschutzbeschichtungen

Plattenschutzbeschichtungen
Produkttyp / Produkt	Materialtyp	Zu prüfende Anwendungen
UV5220Anfragen	UV-/Feuchtigkeits-Doppelhärtungsbeschichtung	PCB - und elektronische Platinenschutzverfahren

Geben Sie in Ihrer Anfrage den Produkttyp oder Produktnamen an. Zusammensetzung, Zahlenwerte zu Eigenschaften und Einsatzbedingungen sind in den aktuellen produktspezifischen TDS und SDS angegeben.

Produktdokumente anfordern

APPLICATION & SELECTION

Abdeckung und Beschichtungsbedingungen

Planen Sie Flächenabdeckung, ausgesparte Bereiche, Schichtdicke, Trocknung, Aushärtung und Prüfung als zusammenhängenden Leiterplattenschutzprozess. Betrachten Sie Kondensation, Spritzbelastung und Ölkontakt bei der Materialprüfung getrennt.

Feuchtigkeitsschutz für Leiterplatten

Kondensation, Temperatur/Luftfeuchtigkeit und geschützte Bauteile.

EvaluationsfokusPrüfen Sie Flächenabdeckung und elektrisches Verhalten nach der Beanspruchung.

Maskierung im Bereich elektrischer Kontakte

Auszusparende Bereiche an Steckverbindern, Kontakten und Prüfpunkten.

EvaluationsfokusPrüfen Sie Auftragsgrenzen und Kantenabdeckung.

Reparatur und Nacharbeit

Bauteiltausch, Entfernen der Beschichtung und erneuter Auftrag.

EvaluationsfokusPrüfen Sie Aussehen, Schichtdicke und Funktion nach der Nacharbeit.

Umgebungsbelastung und Schichtbewertung zusammen betrachten

PROCESS ENGINEERING

Maskierung, Aushärtung und Inspektion

Zu schützende Bereiche festlegen
Maskieren und auftragen
Überprüfen Sie das Trocknen und Aushärten
Inspizieren Sie Dicke, Abdeckung und Funktion

TECHNICAL REVIEW

Dicke, Abdeckung und Belichtung

Für numerische Spezifikationen siehe die aktuell stufenspezifische TDS.

Filmdicke und Abdeckung: Berücksichtigen Sie Kanten, Bereiche unter Bauteilen und auszusparende Flächen.
Trocknung und Aushärten: Gleichen Sie Anlagenbedingungen und Prozesszeit mit den Produktunterlagen ab.
Umweltverhalten: Geben Sie die tatsächliche Temperatur/Luftfeuchtigkeit sowie Kontaktöle oder Chemikalien an.
Nacharbeitbarkeit: Prüfen Sie Veränderungen an Leiterplatte und Werkstoffen nach Entfernen und erneutem Auftragen der Beschichtung.

Fragen

Schützt eine dickere Beschichtung immer besser?

Die erforderliche Schichtdicke hängt vom Produkt und der Anwendung ab. Bewerten Sie Flächenabdeckung, Trocknung, Aushärtung und Auswirkungen auf die Bauteile gemeinsam.