01
PUR-reaktive Heißschmelzklebstoffe
Überprüfen Sie erhitzte Dosieren und Feuchtigkeitsalter, einschließlich Substrate, Dosiertemperatur, Montagezeit und Lagerung.
Erkundigen Sie sich nach dieser SerieKLEBEN / ABDICHTEN / BEFESTIGEN
Klebstoffe für die Elektronik
Materialien zum Kleben, Befestigen und Abdichten elektronischer Bauteile, mit UV-, Wärme- und Feuchtigkeitshärtungsoptionen zum Überprüfen.
KLEBEN & SCHUTZ
Beginnen Sie mit dem Bauteil.
Materielle Merkmale
- UV-, Wärme- und Feuchtigkeitshärtung
- Präzisionsdosierung
- Kleben und Abdichten
Auswahlkriterien
- 01Substrate und Oberflächenvorbereitung
- 02Aushärtungsausrüstung und Taktzeit
- 03Festigkeit, Flexibilität und Lebensdauer
PRODUCT SERIES
Erkunden Sie Serien nach Rolle und Materialtyp.
Klebstoffchemie und -härtung
Mischformat
Montage- und Bewertungsrolle
Wählen Sie den Chemie- und Aushärtungsprozess. Dual-Härtungskombinationen sind für jede Klasse bestätigt.
02
UV- und doppelhärtende Klebstoffe
Überprüfen Sie beleuchtete und beschattete Bereiche und richten Sie dann den qualitätsspezifischen thermischen oder feuchtigkeitshärtenden Prozess aus.
Erkundigen Sie sich nach dieser Serie
03
Epoxid- und SMT-Klebstoffe
Überprüfen Sie elektronische Fixierung und Verkapselung mit tatsächlichen Bauteilen, Punktgeometrie, Aushärtung und nachgelagerten Prozessen.
Erkundigen Sie sich nach dieser SerieWeitere Serien (6）
04
Modifizierte Acrylklebstoffe
Assemblierungs-Kandidaten werden nach Substraten, Lücken, Arbeitszeit und Verbindungsanforderungen überprüft.
Erkundigen Sie sich nach dieser Serie
05
Silikon-Binde- und Dichtungsmaterialien
Überprüfen Sie elektronische Bindungen und Abdichtungen durch Mischung, Aushärtung, Verbindungsgeometrie und Effekte auf nahegelegene Materialien.
Erkundigen Sie sich nach dieser Serie
06
UV-Klebstoffe zur PCBA Befestigung
UV-Aushärtende Klebstoffe für schnelle Positionierung und Befestigung von Komponenten an PCBA. Überprüfen Sie die Dosierorte, UV-Zugang, Aushärtungsbedingungen und Haftung an den tatsächlichen Materialien.
Erkundigen Sie sich nach dieser Serie
07
Zweiteilige Klebstoffe
Überprüfen Sie die Bindung oder Abdichtung anhand von Mëschverhältnis, Perlengeometrie, Aushärtung, thermischen und mechanischen Bedingungen.
Erkundigen Sie sich nach dieser Serie
08
Wärmeleitfähige Silikonklebstoffe
Thermische Silikonklebstoffe für Wärmeübertragung und Haftung. Überprüfen Sie die genaue Qualität, Haftungsdicke und Aushärtungsbedingungen.
Erkundigen Sie sich nach dieser Serie
09
Zweikomponenten-Epoxidklebstoffe
Mischen Sie Harz und Härter vor der Verwendung. Überprüfen Sie Kandidaten wie EP8210 nach Substraten, Mischen, Arbeitszeit und Aushärtung.
Erkundigen Sie sich nach dieser SeriePRODUCT LINEUP
Produktpalette
Verifizierte PUR-, SMT-, thermisches Silikon- und Zweikomponenten-Epoxidklebstoff. Diese definieren nicht die Leistung einer gesamten Serie; bestätigen die qualitätsspezifische Prozesskompatibilität in aktuellen Datensätzen.
Hervorgehobene Klebstoffqualitäten
| Produkttyp / Produkt | Materialtyp | Zu prüfende Anwendungen |
|---|---|---|
| SR-2122Anfragen | Zweikomponenten-Silikon-Wärmekleber | Elektronische Wärmemanagement- und Bindungsschnittstellen |
| EP8210Anfragen | Zweikomponenten-Epoxidkleber | Strukturelle Verklebung von Bauteilen |
| UR 6140Anfragen | Feuchtigkeitshärtender PUR-Heißschmelzkleber | Montage-Bonding und beheizte Dosierung |
| EP8211Anfragen | Einkomponenten-Wärmeaushärtendes Epoxid-SMT-Klebstoff | Montage elektronischer Komponenten auf Leiterplatten |
Geben Sie in Ihrer Anfrage den Produkttyp oder Produktnamen an. Zusammensetzung, Zahlenwerte zu Eigenschaften und Einsatzbedingungen sind in den aktuellen produktspezifischen TDS und SDS angegeben.
APPLICATION & SELECTION
Erkunden Sie die Teile und Prozesse.
Anwendungsbeispiele zur Bewertung an tatsächlichen Teilen. Gleiche Betriebsbedingungen mit der Dokumentation von exakter Qualität ab.
01
PCB & Steckverbindung
Überprüfen Sie die Bauteilbefestigung und das Verbinden von Verbindern auf Leiterplatten rund um den Verbindungsbereich, den Dosierweg und die Aushärtungsbedingungen.
- Evaluationsfokus
- Dosierung, unerwünschtes Fließen, abgeschattete Bereiche, Aushärtungsnachweis und Zustand der Fügestellen nach der Beanspruchung.
02
Display- und Glasmodule
Überprüfen Sie Display und Glasbindung im Vergleich zu den Anforderungen an optischen Pfad, Aussehen und Aushärtung.
- Evaluationsfokus
- Transmission, Blasen, Aushärtung, Verdrängung und umgebender Fluss.
03
Elektronische Kapselung und Fixierung
Definieren Sie den Kapselbereich, die Chemie und den Aushärtungsprozess für das elektronische Modul.
- Evaluationsfokus
- Spalt, Füllung, Viskosität, Aushärtungstemperatur, Schrumpfung und Grenzflächen.
Weitere Bewertungsbeispiele (3)
04
Gehäuse- und Strukturverklebungen
Überprüfen Sie Substrate, Fugengeometrie, Spalten und Flexibilität für Gehäuse- und Strukturverklebungen.
- Evaluationsfokus
- Vorbereitung, Verbindungsfläche, Last, Ausfallort und Haltbarkeit.
05
Zweiteiliges Mischen und Füllen
Passen Sie die Kartusche und den Mischer an den Dosierprozess ab; Überprüfen Sie das Mischverhältnis und die Arbeitszeit für die Sorte.
- Evaluationsfokus
- Mischungsverhältnis, Gleichmäßigkeit, Arbeitszeit, Blasen und Füllgeometrie.
06
Wärmeschnittstellen & flexible Gelenke
Definieren Sie thermische, verbindende und dichte Rollen zusammen mit den erforderlichen elektrischen Eigenschaften.
- Evaluationsfokus
- Dicke, Kontaktfläche, Spannung, elektrische Isolierung und Wärmekreis.
PROCESS ENGINEERING
Abgeben, Zusammenbau und Aushärten
- Substrate und Vorbehandlung prüfen
- Stellen Sie die Dosier- und Montagebedingungen ein
- Aushärtungsbedingungen prüfen
- Zuverlässigkeit der Klebverbindung bewerten
TECHNICAL REVIEW
Gemeinsame Leistung und Ablauf
Für numerische Spezifikationen siehe die aktuell stufenspezifische TDS.
- Viskosität und Dosieren
- Legen Sie Temperatur, Dosierung und Auftragsgeometrie fest.
- Aushärtungsbedingungen
- Prüfen Sie den produktspezifischen Aushärtungsmechanismus durch Licht, Wärme oder Feuchtigkeit.
- Klebfestigkeit
- Gleichen Sie Substrate, Prüfverfahren und Konditionierung ab.
- Spannungen nach der Aushärtung
- Prüfen Sie die Fugengeometrie und Veränderungen nach thermischen Wechselbelastungen.
Fragen
Härtet ein UV-Material in schattigen Bereichen aus?
Das hängt von der Lichtzugänglichkeit und dem produktspezifischen Aushärtungsmechanismus ab. Prüfen Sie abgeschattete Bereiche und die Tiefe und legen Sie anschließend den erforderlichen Prozess fest.
DOCUMENTS & SAMPLES
Unterlagen & Prüfmuster
Fordern Sie die Informationen an, die Sie für Produktauswahl und interne Bewertung benötigen.
Anwendungsanforderungen erkunden
Automobilanwendungen
Prüfen Sie je Fahrzeugbauteil die Anforderungen an Schmierung, Kleben, Abdichten und den Schutz der Elektronik.
Elektronik & Halbleiter
Stimmen Sie Kleben, Abdichten, Wärmeübertragung und Leiterplattenschutz auf Ihre Prozess- und Zuverlässigkeitsanforderungen ab.
Präzision & Optik
Bewerten Sie Materialien hinsichtlich geringer Betätigungsmomente, Sauberkeit, geringer Migration und eines definierten Bediengefühls.