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Kleben in der Elektronik: Welche Bedingungen sind vor dem Materialvergleich zu klären?

Verbindungen an elektronischen Bauteilen und Anzeigemodulen

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AUF EINEN BLICK

Kleben und Abdichten in der Elektronik

Definieren Sie Substrate und Fugenspalt, Zugang für Licht oder Wärme, Verteilungsgeometrie und Umweltbewertung. Bestätigen Sie, dass der Montageprozess die vorgeschlagene Aushärtungsmethode unterstützen kann, bevor Sie die Kandidaten vergleichen.

01 / ERKUNDEN SIE DIE GEBIETE

Wo man suchen sollte und warum es wichtig ist

01

Bond-Schnittstelle & Lücke

Erfassen Sie Substrate, Oberflächenvorbereitung, Haftfläche und Spalt. Bewerten Sie die tatsächliche Fugengeometrie.

AUFZEICHNUNG
Substrate, Oberflächenvorbereitung, Haftfläche und Spalt
02

Zugänglichkeit für die Aushärtung

Identifizieren Sie beschattete Bereiche, Heizbedingungen und Wärmebeständigkeit der Komponenten und vergleichen Sie diese dann mit den Kandidatenhärtungsbedingungen.

AUFZEICHNUNG
Licht-/Hitzebedingungen, Zugang und Gerätebeschränkungen
03

Dosieren & Prüfen

Erfassen Sie Dosis, Korngeometrie und Zeit bis zur Montage. Verwenden Sie konsistente Akzeptanzkriterien vor und nach der Umweltprüfung.

AUFZEICHNUNG
Abgeben, Montagezeit, Temperatur/Luftfeuchtigkeit und Akzeptanzkriterien

02 / PLANEN SIE DIE ÜBERPRÜFUNG

Verbinden Sie die Datensätze mit der Tests des tatsächlichen Teils.

  1. 01

    Definieren Sie einen konsistenten Ausgangspunkt

    Erfassen Sie Materialien, Prozess, aktuelles Material und das Problem. Geben Sie an, welche Bedingungen sich während des Vergleichs ändern werden.

  2. 02

    Den genauen Produkttyp und die aktuellen Nachweise prüfen

    Überprüfen Sie die aktuellen TDS/SDS und Testbedingungen. Trennen Sie dokumentierte Eigenschaften von Prüfungen, die tatsächliche Teile erfordern.

  3. 03

    Vergleichen Sie mit denselben Akzeptanzkriterien

    Definieren Sie die Methode und die Akzeptanzkriterien. Erfassen Sie Änderungen vor und nach der Behandlung oder wiederholter Bewertung unter konsistenten Bedingungen.

Lesen Sie den zugehörigen technischen Leitfaden

03 / SETZE DIE REZENSION FORT

Diskutieren Sie Materialien mit den Bauteilbedingungen.

Klebstoffe für die Elektronik

Ergänzen Sie die bekannten Bedingungen in der Checkliste für Ihre Anfrage. Wenn der Produkttyp noch nicht feststeht, beginnen Sie mit den Anforderungen, die für die Prüfung geeigneter Kandidaten und der zugehörigen Nachweise erforderlich sind.

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