Elektronische Bauteile kleben

Definieren Sie Substrate, Spalt, Aushärtungsprozess und erforderliche Festigkeit, bevor Sie Material auswählen und dosieren.

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Betriebsbedingungen zur Festlegung

01
Klebfläche und Klebspalt
02
Hitze und Feuchtigkeit
03
Dosiertakt

DIAGNOSTIC FRAMEWORK

Mögliche Ursachen und Kontrollen

Überprüfen Sie diese möglichen Faktoren mit beobachteten Bedingungen.

Vorbereitung und Substratzustand

Protokollieren Sie Reinigung, Vorbereitung und Substratqualitäten und inspizieren Sie anschließend die Schnittstelle und den Bruchort.

Vollständige Aushärtung, Klebspalt und Dosiergeometrie

Überprüfen Sie den Dosierpfad, die Lücke, die Schattenbildung und die thermische Geschichte und vergleichen Sie den Aushärtungszustand der tatsächlichen Gelenke.

Stress und thermische/feuchte Exposition

Nimm die Verdrängung der Komponenten und Änderungen der Schnittstelle sowie die Festigkeit vor und nach der Belichtung auf.

COMPARATIVE EVALUATION

Vergleichende Testsequenz

Die Basislinie aufzeichnen
Faktoren einzeln vergleichen
Wiederholungsprüfung mit Kandidaten
Überprüfung nach Haltbarkeitstests

TEST BRIEF

Informationen zu Ihrer Anfrage

Bauteile und Materialien: Materialqualitäten, Vorbereitung, Maße, Kontaktflächen und Montagebedingungen.
Umwelt und Betrieb: Klebfläche und Klebspalt / Hitze und Feuchtigkeit / Dosiertakt
Prozess und aktuelles Material: Aktuelle Qualität, Anwendungs-/Aushärtungs-/Reinigungsbedingungen und wann sich das Verhalten geändert hat.
Akzeptanz und Rekorde: Ziele, Messmethoden, Vorher-/Nachher-Fotos und Werte sowie erforderliche Lebensbedingungen.