Leiterplatten vor Feuchtigkeit schützen

Planen Sie den Leiterplattenschutz anhand von Schichtdicke, Auftrag, Aushärtung, Prüfung und Reparierbarkeit.

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Betriebsbedingungen zur Festlegung

01
Expositionsumgebung
02
Filmdicke und Abdeckung
03
Inspektionsmethode

DIAGNOSTIC FRAMEWORK

Mögliche Ursachen und Kontrollen

Überprüfen Sie diese möglichen Faktoren mit beobachteten Bedingungen.

Abdeckungslücken und Beschichtungsgrenzen

Inspizieren Sie Kanten, Unterkomponentenbereiche und Maskierungsgrenzen und vergleichen Sie Abdeckungslücken mit den Symptomorten.

Wasser-/Ölexposition und Aushärtungszustand

Trenne Flüssigkeitstyp, Belichtungszeit und Temperatur und prüfe den Aushärtungszustand sowie Veränderungen nach der Belichtung.

Änderungen an Filmdicke und Überarbeitung

Verwenden Sie vor/nach der Reparatur abgestimmte Inspektionsmethoden und erfassen Sie die Dicke, die Entfernungsbereiche und die Umlackierung der Grenzen.

COMPARATIVE EVALUATION

Vergleichende Testsequenz

Die Basislinie aufzeichnen
Faktoren einzeln vergleichen
Wiederholungsprüfung mit Kandidaten
Überprüfung nach Haltbarkeitstests

TEST BRIEF

Informationen zu Ihrer Anfrage

Bauteile und Materialien: Materialqualitäten, Vorbereitung, Maße, Kontaktflächen und Montagebedingungen.
Umwelt und Betrieb: Expositionsumgebung / Filmdicke und Abdeckung / Inspektionsmethode
Prozess und aktuelles Material: Aktuelle Qualität, Anwendungs-/Aushärtungs-/Reinigungsbedingungen und wann sich das Verhalten geändert hat.
Akzeptanz und Rekorde: Ziele, Messmethoden, Vorher-/Nachher-Fotos und Werte sowie erforderliche Lebensbedingungen.